如何评价清洗剂的好坏

    清洗剂的清洗能力是重要的评价指标。如果所选择的清洗剂达不到清洗效果，其它所有的考虑都没有意义。随着表面组装元器件特别是多引脚窄间距器件的大量使用和组装密度的不断提高，引脚之间以及元器件与PCB表面之间的间隙已越来越小，清洗的难度则不断增加，因此对清洗剂以及清洗工艺的要求也在提高。通过清洁性试验检测清洗效果已具有重要意义，并已成为评价特定上艺条件下清洗剂清洗能力的一项主要措施。从清洗剂选择角度考虑，则要求符合极性相似原则，即极性污染物要用极性溶剂清洗，非极性污染物要用非极性溶剂清洗。当污染物具有两种特性时（如松香残留物），则需采用混合溶剂清洗。
　　此外，清洗剂的表面张力要尽可能小。表面张力越小，清洗剂越易于浸入组件的缝隙之间进行清洗。在水中加入皂化剂能使其表面张力由72 dyn/cm（1  dyn一iOs N）下降到30-35 dyni'cm。大多数清洗剂的表面张力在20 dyn／cm左右。然而，清洗荆除了要能浸入组件缝隙，还要能充分地溶解这些污染物（溶解能力通常用贝壳松脂丁醇值表示，KauriButanol，简称KB值。KB值越大，溶剂的溶解能力越强）l溶解物还要能被清理出来，有些溶刑依靠自身挥发可以带走少量的清理物，但清洗工艺更多还是采用加压喷射／淋、振荡等物理方式进行最后的清理。通常溶剂的沸点越低，遗留在PCB上的残留物也就越多，这是因为低沸点溶剂因其挥发快而留下更多的残留物。
　　清洗剂要求无（低）毒性、无（低）刺激性气味和不易燃，以免对人体或工作环境造成危害（有些半水清洗NJ具有较强的气味）。低闳点的溶剂易于造成火灾隐患，因此清洗常要在惰性环境（如氮气环境）中进行。过低的沸点易于造成溶剂的挥发面影响其清洗效果，而高沸点溶剂不仅挥发性低，而且还可通过加热的方法带动组件升温来提高清洗能力。同样高密度的溶剂挥发性也相对较小。清洗剂的稳定性对其存储，在清洗中的性能表现同样具有重要作用。